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减小了单片晶圆内的厚度误差和晶圆之间的厚度误差，又有助于提高超薄研削加工研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。操作簡單搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提高了操作便利性。DFG8560 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

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2015年3月11日提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。有助于缩短薄型晶圆的追求更高效率的300 mm DISCO HITEC CHINA

DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机

2022年7月24日 DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。如图琐事，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量 2019年12月2日 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。内部：上篇： GNX200 下篇： DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司

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經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。維持與以往機型的互換性研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換 2022年12月2日 DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案DISCO HITEC CHINA

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激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO近年来倾注了巨大的心力。在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。利用激光进行蓝宝石加工隐形切割应用技术 DBG＋DAF激光切割激光全切割加工 Lowk膜开槽加工2023年7月10日 DISCO DFG 8540机专为高通量生产而设计，提供磨削速度和工作压力的自动调整，以优化表面饰面。它还具有自动无人操作和数据记录过程参数的功能。作为一种综合的WGLP工具，DISCO DFG8540是单片和多片生产需要精确表面光洁度的晶片的绝佳选择。DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机用于销售价格 #

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研削外围区域有梯状的晶片更方便崩角现象为零以往的研削 TAIKO工艺的研削 DTG8440 适用于Φ200 mm晶圆全自动TAIKO研磨机 DTG8460 适用于Φ300 mm晶圆全自动TAIKO研磨机联系我们如有任何疑问或咨询， 2024年4月29日 Disco DFG8540 表面精磨机汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又在设备的重量方面取得了重大改进。 DFG8540的重量比原来减少了 12 t（比DFG850降低28 Disco DFG8540 表面精磨机磨片切割机出售深圳世纪远景